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崗位職責：
1、負責產品需求分析、項目可行性論證；
2、負責方案設計、元器件和方案選型、硬件電路原理圖設計；指導Layout工程師完成PCB設計；
4、配合結構工程師完成整機結構和線纜的設計和驗證工作；
5、負責板級硬件測試，并配合完成整機測試；
6、負責BOM制作；撰寫并歸檔硬件開發(fā)和調試的開發(fā)文檔。
7、協助并解決生產和客戶等各環(huán)節(jié)的硬件技術問題。
任職要求：
1.電子、通訊及相關專業(yè)，本科及以上學歷；
2.2年以上硬件開發(fā)經驗，有較強的模擬/數字電路的硬件設計和調試能力；
3.有成熟產品硬件電路設計的經驗；有一定的射頻開發(fā)經驗，有手機設計經驗者優(yōu)先；
4.具有較強的動手能力，熟悉相關儀器儀表的使用，有焊接經驗；
3.至少熟悉使用一種EDA工具；
4.熟悉ARM /DSP/FPGA架構和外圍電路設計方法；
5.掌握EMC設計、可靠性設計、抗干擾設計，能夠分析解決板級EMC問題；