1、負責光通信產(chǎn)品、光器件、光芯片的測試設備/精密夾具開發(fā);
2、負責工裝、夾具、測試裝備、自動化設備等非標設計;
3、對現(xiàn)有設備優(yōu)化及降成本,總結相關經(jīng)驗
業(yè)務技能要求:1、熟悉機加工、精密鈑金等加工工藝和材料;2、對常見的生產(chǎn)和測試中結構及工藝問題能進行獨立準確的分析和解決;
3、有較強的溝通和思辨能力;專業(yè)知識要求:1、具備基礎機械加工知識,力學專業(yè)知識,材料相關知識;2、熟練掌握常用的結構繪圖及分析工具(creo,中望3D,Ansys等);3、熟悉常用標準件選型,如MISUMI、SMC、SURUGA等;4、熟悉生產(chǎn)制造工程工藝和表面處理工藝;5、機械、材料、光電等相關專業(yè)背景。