半導(dǎo)體行業(yè),工藝方向愿意轉(zhuǎn)PE也可以~
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入管理,協(xié)調(diào)流片以及回片后的封裝、測試、可靠性、RD驗證等的項目計劃,確保產(chǎn)品按時、保質(zhì)的交付。
2. 負(fù)責(zé) Foundry 管理,包括新產(chǎn)品的流片、新工藝評估、device window 評估、異常處理和質(zhì)量管理等;
3. 通過IC產(chǎn)品測試數(shù)據(jù)分析,為產(chǎn)品制定量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),處理量產(chǎn)產(chǎn)品Issue。
4. 負(fù)責(zé)處理產(chǎn)品異常,協(xié)助質(zhì)量部門處理可靠性失效分析等,追查真因,給出
最終處理方案;
5. 量產(chǎn)產(chǎn)品資料、報告、文檔管控,確保產(chǎn)品量產(chǎn)符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
職位要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,微電子、半導(dǎo)體、電子信息相關(guān)專業(yè);
2. 有較好的半導(dǎo)體知識,包括工藝、封裝及電路知識。熟悉芯片研發(fā)及生產(chǎn)全流程 ;
3. 擅長數(shù)據(jù)分析者優(yōu)先考慮
4. 有創(chuàng)造性,能夠根據(jù)個人專業(yè)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)資源解決技術(shù)問題 ;
5. 良好的溝通能力,能夠有效地在跨部門的團隊以及跨區(qū)域的環(huán)境下工作.