崗位職責(zé)
測(cè)試程序開(kāi)發(fā);具備基于93K平臺(tái)獨(dú)立開(kāi)發(fā)測(cè)試程序的能力,能根據(jù)不同芯片產(chǎn)品類(lèi)型如DRAM、MCU、CPU、GPU等,編寫(xiě)相應(yīng)的測(cè)試代碼,實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片功能和性能的全面檢測(cè)。
-硬件操作與調(diào)試:熟悉93K測(cè)試系統(tǒng)的硬件組成和操作方法,包括與測(cè)試相關(guān)的LoacBoard、Probe Card等硬件的設(shè)計(jì)、制作、調(diào)試與維護(hù),確保硬件與測(cè)試程序的良好配合
實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的測(cè)試。
測(cè)試方案制定與優(yōu)化:能夠制定詳細(xì)的測(cè)試計(jì)劃和測(cè)試方法文檔,根據(jù)產(chǎn)品規(guī)范和要求,確定測(cè)試項(xiàng)目、測(cè)試條件和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。并且可以對(duì)已有的測(cè)試方案和程序進(jìn)行優(yōu)化,提高測(cè)試效率、縮短測(cè)試時(shí)間、降低測(cè)試成本,同時(shí)提升測(cè)試的覆蓋率和準(zhǔn)確性
問(wèn)題分析與解決:在測(cè)試過(guò)程中,能夠快速定位和解決出現(xiàn)的各種問(wèn)題,包括測(cè)試設(shè)故障、測(cè)試程序異常、芯片性能不達(dá)標(biāo)等。對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,找出問(wèn)題的根源,提出有效的解決方案,確保測(cè)試工作的順利進(jìn)行。