1、完成不良信息登記與收集,完成jira,工單系統(tǒng)的對接與整理
2、完成不良品日志收集與不良件深度壓測的落地,按照測試方案及時完成不良件的測試
3、運用專業(yè)測試工具和方法,準確識別產(chǎn)品失效模式,并撰寫詳盡的失效分析報告,明確闡述失效原因、分析過程賀解決建議
4、對接售后,完成市場問題的確認,解決市場工作中的問題,配合市場問題的調(diào)研,輸出調(diào)研報告和結論
5、完成臺架搭建與整理,定期完成測試太假的維護
6、有BGA芯片植球和焊接能力
1.3年以上主機廠車廠FAE或者是測試經(jīng)驗或者是產(chǎn)下維修經(jīng)驗
2、掌握測試工具使用,包含臺架測試工具、車技升級工具和方法、log抓取工具和方法
3、能夠獨立完成相關測試,一句測試結果的初步分析問題方向
4、有MTK/高通芯片生產(chǎn)工作更佳,焊接能力強,能夠獨立完成BGA芯片的只要求會焊接
5、掌握產(chǎn)線大部分儀器設備的使用,如XRAY、二次元、萬用表、示波器、FCT、ICT測試