精密測量 :
1、具有精密測量方案設(shè)計、數(shù)據(jù)分析等,以上一種工作經(jīng)歷和技能;
2、能夠獨立開展精密測量、有精密設(shè)備、三坐標、二次元精密測量等領(lǐng)域工作兩年以上的設(shè)備操作及維護經(jīng)驗
配合工程師完成模塊工藝優(yōu)化,輸出驗證測試分析,對個人交付結(jié)果和工作成果負責(zé);
3、在半導(dǎo)體封裝制造/精密測量/精密儀器/精密設(shè)備等領(lǐng)域工作2年以上設(shè)備操作及維護經(jīng)驗
;能夠協(xié)助完成耦合測試及精密設(shè)備操作和維護保養(yǎng);
4、具備光學(xué)/力學(xué)、材料、機械等技術(shù)背景,具備精密測量設(shè)備、耦合貼裝設(shè)備或半導(dǎo)體領(lǐng)域工藝開發(fā)等經(jīng)驗,且工作年限要求與硬工院統(tǒng)一要求;
專項需求:具備Bonding粘接工藝線體相關(guān)設(shè)備操作優(yōu)先,工藝驗證 和線條運作能力專業(yè)背景,電子材料,機械,自動控制、光學(xué)、嵌入式軟件開發(fā)等領(lǐng)域?qū)I(yè),大專及以上學(xué)歷。