崗位職責(zé):
1.開展三維器件集成研發(fā),包括結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真、制備及測(cè)試分析;
2.把握國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì),申報(bào)所屬領(lǐng)域的科研項(xiàng)目;
3.參與相關(guān)項(xiàng)目的研究工作,撰寫相應(yīng)科研報(bào)告,并在重要學(xué)術(shù)期刊上發(fā)表高水平論文;
4.指導(dǎo)和協(xié)助指導(dǎo)研究生。
崗位要求:
1.博士研究生畢業(yè),具備半導(dǎo)體物理等相關(guān)知識(shí)背景;
2.具有集成電路制造集成經(jīng)驗(yàn),尤其是硅基MOS器件工藝基礎(chǔ);
3.掌握器件仿真、參數(shù)及特性分析的相關(guān)軟件的使用,并能完成相關(guān)測(cè)試分析;
4.能利用外語獨(dú)立開展國(guó)際交流,具備撰寫出較高水平的研究報(bào)告或發(fā)表過較高學(xué)術(shù)價(jià)值的論文的能力。