崗位職責(zé):
1、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求,制定DPC生產(chǎn)工藝流程(包括激光鉆孔、線路圖形轉(zhuǎn)移、電鍍銅鎳金、阻焊、噴砂、字符等環(huán)節(jié))。
2、設(shè)計(jì)工藝流程及參數(shù)(如激光鉆孔、蝕刻速度、塞孔等),并輸出標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)指導(dǎo)書(SOP)。
3、參與新工藝/材料的可行性評(píng)估(電鍍填孔、塞孔等)。
4、監(jiān)控生產(chǎn)良率,分析異常問(wèn)題(如開路、短路、偏位、積油、漏油等),提出改善方案。
5、優(yōu)化現(xiàn)有工藝以提高效率(如縮短周期時(shí)間、降低材料損耗)。
6、配合自動(dòng)化設(shè)備團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)工藝參數(shù)數(shù)字化管控。
任職要求:
1、精通PCB工藝流程,掌握激光鉆孔、線路圖形轉(zhuǎn)移、電鍍工藝(含填孔)、化鍍工藝(銅鎳金)、油墨蓋孔/塞孔,樹脂塞孔,字符印刷等工藝。
2、熟練使用分析工具及測(cè)量設(shè)備。
3、具備DOE(實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì))及SPC(統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制)分析能力。
4、3年以上PCB行業(yè)工藝經(jīng)驗(yàn),有陶瓷基板經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,有汽車電子或通信類高可靠性板經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5、 工作積極主動(dòng),責(zé)任心強(qiáng),有較強(qiáng)的抗壓能力。
6、英語(yǔ)讀寫熟練。