工藝工程師-Die/Wire Bonding
工作地點(diǎn):江門
1、 參與新產(chǎn)品NPI導(dǎo)入,評估貼片&打線工藝可行性及可靠性;
2、 管理產(chǎn)品貼片&打線工藝的導(dǎo)入,在產(chǎn)品導(dǎo)入之后的生產(chǎn)過程中提供技術(shù)支持;
3、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的貼片&打線工藝成品率和效率提升;
4、 負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程中的工藝改進(jìn)和優(yōu)化;
5、 負(fù)責(zé)工藝預(yù)警以及其他技術(shù)相關(guān)的工作
任職要求:
1、 3年以上光通信器件行業(yè)的工作經(jīng)驗(yàn),有從事產(chǎn)品研發(fā)或產(chǎn)品工程工作經(jīng)驗(yàn)。
2、 熟悉COC/TO/COB產(chǎn)品,熟悉共晶/銀漿工藝,熟悉MRSI、FT、ASM設(shè)備。
3、 熟悉金線打線工藝,熟悉ASM\KS設(shè)備。
4、 有責(zé)任心、上進(jìn)心,服從工作安排,良好的鉆研精神和團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識。