崗位職責:
主要職責:??
1.配合新工藝開發(fā)需求,評估和導入新設(shè)備
2.負責關(guān)鍵量測設(shè)備(THK、OCD、PTC、RS 等)的機臺匹配(Tool Matching) 與測量方法(Recipe)開發(fā);
3.建立量測標準化流程(SOP),優(yōu)化MSA (測量系統(tǒng)分析)與GR&R(重復性與再現(xiàn)性);
4.實時監(jiān)控SPC數(shù)據(jù),分析量測異常數(shù)據(jù),優(yōu)化和調(diào)整recipe,并協(xié)助改善;
5.開發(fā)和撰寫培訓材料,參與新員工培訓;
6.上級安排的其他工作內(nèi)容。
任職要求:
任職要求:??
1.本科及以上學歷(微電子、物理、材料、光學工程等相關(guān)專業(yè)):
2. 2年以上半導體量測相關(guān)經(jīng)驗;
3.精通至少2種半導體量測設(shè)備的應用;
4.有功率器件量測量測經(jīng)驗者優(yōu)先。