崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司實(shí)驗(yàn)室儀器、無人機(jī)機(jī)器人、自動(dòng)化設(shè)備、自動(dòng)化生產(chǎn)線及液氮低溫儲(chǔ)存設(shè)備的產(chǎn)品項(xiàng)目開發(fā)中的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)和方案編制。包括系統(tǒng)總體需求分析、運(yùn)動(dòng)控制工程設(shè)計(jì)、程序設(shè)計(jì)、電氣設(shè)計(jì)、接口設(shè)計(jì)工作,以及對(duì)軟件設(shè)計(jì)工作提出任務(wù)書要求;
2、獨(dú)立進(jìn)行硬件方案設(shè)計(jì)、電路原理圖設(shè)計(jì),對(duì)關(guān)鍵電路進(jìn)行仿真分析和優(yōu)化;
3、獨(dú)立完成多層PCB布局布線設(shè)計(jì),核心芯片、元器件選型與BOM管理;
4、熟練進(jìn)行元器件焊接、接線,搭建硬件測試平臺(tái);
5、參與或負(fù)責(zé)FPGA邏輯設(shè)計(jì)、仿真、綜合、布局布線及調(diào)試;
6、使用單片機(jī)或PLC,設(shè)計(jì)外圍接口電路;
崗位要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,微電子工程、電氣工程、自動(dòng)化、通信工程、微電子等相關(guān)專業(yè),掌握常用的檢測與自動(dòng)化技術(shù);
2、3年以上硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先(優(yōu)秀的應(yīng)屆生也可進(jìn)行培養(yǎng)),醫(yī)療器械、生物儀器、自動(dòng)化設(shè)備、無人機(jī)、低溫設(shè)備的設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,有一定的電磁兼容性選型和設(shè)計(jì)基礎(chǔ)或經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉控制系統(tǒng)算法開發(fā)、開發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn),掌握一至兩種嵌入式處理器(如ARM、DSP等)的開發(fā)使用過程;
4、熟練掌握至少一種主流PCB設(shè)計(jì)工具;
5、熟悉各種溫度、速度、壓力、氣體成分、PH傳感器的應(yīng)用;
6、具備良好的學(xué)習(xí)能力,團(tuán)隊(duì)溝通配合能力。