主要工作職責:
1.負責持續(xù)改善生產(chǎn)工藝、提高產(chǎn)品品質(zhì)以及產(chǎn)品性能及結構。
2.負責制程品質(zhì)異常資料分析與改善,提高良率。
3.配合質(zhì)量部門完成內(nèi)外部客戶的審核,對客戶審核的不符合項進行整改。
4.配合新產(chǎn)品部門導入新產(chǎn)品并建立信息庫。
5.不違章指揮,同時有權制止本部門員工的違章作業(yè)。
6.發(fā)生人員傷亡和事故時立即組織施救,保護好現(xiàn)場,并立即報告上級,參與事故調(diào)查。
7.識別客戶特殊要求。
職位能力要求:
1. 3年以上半導體前段相關工作經(jīng)驗;
2. 大學以上本科學歷;
3. 熟悉貼片工序工藝;
4. 良好的工作溝通和跨部門協(xié)調(diào)能力。