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職位描述
封裝工藝封裝設(shè)計芯片封裝
招聘要求：
1、本科及以上學(xué)歷，經(jīng)驗豐富者，可放寬
2、具備5年以上先進封裝技術(shù)經(jīng)驗；
3、工作積極主動，責(zé)任心強，具有良好團隊協(xié)作能力；
4、承受一定的壓力；
崗位職責(zé)：
1、負責(zé)先進封裝Flip Chip、Bumping、RDL、TSV等技術(shù)的研究；
2、負責(zé)先進封裝產(chǎn)線的籌建，設(shè)備選型、封裝材料選型和工藝方案的確定；
3、負責(zé)先進封裝產(chǎn)線的工藝改善，品質(zhì)良率提升改善；
4、完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他事項；
公司將會為您提供一個公平、公正、公開的發(fā)展平臺，期待您的加入!
工作地點
越城區(qū)紹興比亞迪半導(dǎo)體有限公司
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紹興 - 越城區(qū)
比亞迪股份有限公司
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比亞迪股份有限公司
比亞迪是一家致力于“用技術(shù)創(chuàng)新，滿足人們對美好生活的向往”的高新技術(shù)企業(yè)。比亞迪成立于1995年2月，經(jīng)過20多年的高速發(fā)展，已在全球設(shè)立30多個工業(yè)園，實現(xiàn)全球六大洲的戰(zhàn)略布局。比亞迪業(yè)務(wù)布局涵蓋電子、汽車、新能源和軌道交通等領(lǐng)域，并在這些領(lǐng)域發(fā)揮著舉足輕重的作用，從能源的獲取、存儲，再到應(yīng)用，全方位構(gòu)建零排放的新能源整體解決方案。比亞迪是香港和深圳上市公司，營業(yè)額和總市值均超過千億元。
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