職位職責(zé):
1、工藝操作與優(yōu)化: 負(fù)責(zé)晶圓研磨(Grinding)及劃片(Dicing)工藝的操作執(zhí)行、參數(shù)優(yōu)化與持續(xù)改進(jìn),提升良率、產(chǎn)能與切割質(zhì)量;
2、設(shè)備運(yùn)維保障: 負(fù)責(zé)研磨機(jī)、劃片機(jī)的日常點(diǎn)檢、預(yù)防性維護(hù)(PM)、故障排除及管理,確保設(shè)備高稼動;
3、異常分析與處理: 快速響應(yīng)并解決制程/設(shè)備異常,進(jìn)行根本原因分析(RCA),制定并實(shí)施有效改善對;
4、報告與標(biāo)準(zhǔn)化: 輸出異常分析報告(如8D),建立并維護(hù)SOP/工藝規(guī)范,推動改善措施落地與標(biāo)準(zhǔn)化.
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷,理工科相關(guān)專業(yè);
2、2年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)晶圓磨劃經(jīng)驗(yàn),熟悉晶圓磨片及劃片設(shè)備,熟悉封裝制程材料特性。
2、具備較強(qiáng)的綜合分析、判斷異常和應(yīng)急處理能力;;
3、良好的溝通能力和協(xié)調(diào)能力,較強(qiáng)的邏輯思維能力,能準(zhǔn)確表達(dá)自己觀點(diǎn),
4、熟練使用PPT等辦公軟件。