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更新于 8月13日

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半導體工藝工程師

2.1-2.5萬·14薪

深圳坪山區(qū)
3-5年
本科
全職
招1人

職位描述

光刻工藝蝕刻工藝清洗工藝研磨工藝濕法刻蝕工藝電子/半導體/集成電路

工作職責
1.工藝研發(fā)與優(yōu)化：負責不同節(jié)點CVD工藝的研發(fā)工作，解決工藝問題，提升薄膜的性能和質量；
2.測試與改善：制定CVD工藝測試方案、設計DOE實驗并負責實施，對現(xiàn)有工藝進行改善，提升產品性能、良率及可靠性；
3.異常處理：針對機臺或工藝參數對相關工藝引起異常進行trouble shooting，找出問題根源并提供解決方案；
4.新設備物料導入驗證：對不同機臺與源物料導入進行評估驗證，與廠商合作并提出有效及時的需求；
5.量產支持：主導新工藝從研發(fā)階段向量產線的轉移與穩(wěn)定性驗證; 編寫工藝規(guī)范(Spec)、操作指南(SOP)及其他量產轉移所需文檔；
6.跨部門協(xié)作：與設備工程師、整合工程師、質量團隊密切合作，確保工藝符合產品設計需求；

任職資格
1.專業(yè)背景：材料，物理，化學，電子，微電子等相關專業(yè)本科及以上學歷
2.工作經驗：具備3年以上fab廠Dielectric CVD，PECVD，ALD，Gap-Fill CVD制程工作經驗者優(yōu)先；
3.技能要求：熟悉半導體制造基礎知識和薄膜相關制程，了解業(yè)界主流薄膜設備及其性能，熟悉設備參數和工藝參數相關性；熟悉XPS/XRD/FTIR/XRR等相關材料表征原理，熟悉JMP等DOE軟件進行正交試驗設計。
4.能力素質：具備良好的邏輯分析能力和書面表達能力，能獨立分析和處理問題，有良好的團隊協(xié)作和溝通能力，有良好英文閱讀和書寫能力。

CMP PE /EE
PVD PE /EE
DIFF PE /EE
MMT PE /EE
光刻 PE /EE
EPI PE /EE
ETCH PE /EE 都有需求