1.可主導硬件項目的整體規(guī)劃與實施,解決項目中的關(guān)鍵技術(shù)問題,在行業(yè)內(nèi)有一定的技術(shù)積累和項目經(jīng)驗,能夠帶領(lǐng)團隊進行技術(shù)攻關(guān)和創(chuàng)新
2.能夠迅速定位和解決硬件開發(fā)過程中出現(xiàn)的各種問題,如硬件故障、兼容性問題等,保障項目的順利進行
3.對工作認真負責,能夠按時保質(zhì)完成任務,嚴格遵守項目進度和質(zhì)量要求
其他要求
4.了解物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展趨勢、應用場景和相關(guān)標準,對傳感器、智能硬件等有一定的了解,如元芯傳感科技要求應聘者熟悉芯片 / 半導體 / 集成電路物聯(lián)網(wǎng)音視頻 / 顯示類產(chǎn)品
5.有參與過物聯(lián)網(wǎng)硬件項目開發(fā)的經(jīng)驗者優(yōu)先,如傳感器應用產(chǎn)品開發(fā)、低功耗物聯(lián)網(wǎng)顯示產(chǎn)品開發(fā)等項目經(jīng)驗
6.熟練掌握原理圖設計、PCB 布板,能夠根據(jù)產(chǎn)品需求進行合理的器件選型,如北京華偉投資管理有限公司要求應聘者能從事塔機可視化系統(tǒng)硬件開發(fā)等工作,包括硬件原理圖設計、pcb 設計等
7.電路知識與調(diào)試能力。精通模擬和數(shù)字電路設計,熟悉多種常用元器件,可搭建常用電路,能熟練使用示波器、邏輯分析儀等儀器儀表完成硬件調(diào)試工作