雇員點評標簽
職位描述
硬件測試設計PCB LAYOUT信號完整性跨團隊協(xié)作
工作職責：
- 承接光模塊方案及硬件需求，主導完成高速PCB的全流程設計與性能優(yōu)化，確保設計符合產(chǎn)品技術(shù)指標。
- 深度協(xié)同多角色推進設計落地：與光學工程師敲定TOSA/ROSA等光器件的封裝、管腳及接口定義；聯(lián)合硬件/系統(tǒng)工程師明確電路方案與設計邊界；配合結(jié)構(gòu)工程師確定PCB外形、開槽及固定孔等機械尺寸；支持測試工程師制定PCB相關測試方案并解決測試問題；對接板廠確認疊層、材料及阻抗控制要求；聯(lián)動工藝/生產(chǎn)團隊解決試產(chǎn)、量產(chǎn)中的PCB設計問題并迭代優(yōu)化。
- 輸出Gerber、IPC網(wǎng)表、BOM等全套生產(chǎn)文件包，負責PCB設計規(guī)范、報告及評審文檔的撰寫更新，維護管理設計封裝庫，保障設計輸出的規(guī)范性與可復用性。
- 參與PCB樣板調(diào)試，精準定位并分析信號質(zhì)量差、電源異常、發(fā)熱等設計相關問題，通過設計迭代實現(xiàn)產(chǎn)品性能提升。
- 本科及以上學歷，通信、光學、電子、電氣、自動化等理工科相關專業(yè)。
- 3年及以上高速光模塊PCB Layout經(jīng)驗，熟練操作Cadence等專業(yè)設計軟件。
- 精通電路原理，能準確理解光模塊原理圖設計邏輯，具備從原理到PCB設計的轉(zhuǎn)化能力。
- 擁有扎實的信號完整性（SI）、電源完整性（PI）實踐經(jīng)驗，可通過仿真結(jié)果指導設計優(yōu)化。
- 掌握電磁兼容（EMC）及熱設計知識，能通過布局布線優(yōu)化減少信號干擾、改善熱分布。
- 熟悉光模塊結(jié)構(gòu)標準、常用板材及疊層設計，深刻理解PCB制造與SMT裝配工藝，確保設計具備高可制造性。
- 具備獨立解決PCB設計及生產(chǎn)問題的能力，責任心強，擁有良好的跨團隊溝通協(xié)作與項目推進能力。
工作地點
南昌市-南昌縣-高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)天祥北大道1404號未來科技園A區(qū)3號廠房
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黃熙武/人事經(jīng)理
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