崗位職責:
1、識別半導體設備裝配/調試關鍵工藝節(jié)點(如腔體密封性測試、氣體管路檢漏等),制定分階段質量控制計劃,并動態(tài)優(yōu)化
2、主導編制裝配作業(yè)專檢單、整機性能測試規(guī)程等文件,確保與ISO9001體系及客戶技術要求對齊
3、通過FMEA預判潛在失效模式,推動工藝改進,預防缺陷產生;
4、組織不合格品MRB會議,使用8D方法閉環(huán)處理異常,跟蹤措施有效性至問題歸零
5、設計分層培訓體系(新員工QC七工具培訓、工程師PFMEA實戰(zhàn)演練),提升團隊質量分析能力
6、定期輸出質量周報,匯總裝配不良TOP問題,推動設計/生產部門協(xié)同改進
任職要求:
1、本科及以上,5年裝備制造業(yè)質量經驗(半導體設備領域1年以上優(yōu)先)
2、精通ISO9001體系,能獨立完成控制計劃、FMEA、檢驗表單等文件編制
3、熟練應用8D(含5Why分析)、QC七工具(如 Pareto圖、因果圖)解決現(xiàn)場問題
4、熟悉半導體設備結構(如刻蝕機射頻系統(tǒng)、薄膜沉積真空腔體)者優(yōu)先
5、持有六西格瑪綠帶/黑帶/黑帶大師/注冊質量經理/CQE認證者加分
6、邏輯清晰:能通過數(shù)據(jù)(如MTBF、直通率)定位問題根因,輸出結構化報告
7、抗壓協(xié)作:適應快節(jié)奏交付環(huán)境,能協(xié)調研發(fā)/生產部門達成質量目標
8、特別優(yōu)秀者可放寬要求。