崗位職責:
1、負責背金、劃片工藝的調(diào)試與改善,工藝材料的評估及驗證,維護工藝穩(wěn)定性;
2、制定和維護背金、劃片工藝的SOP,包括作業(yè)指導書、控制計劃、失效模式及影響分析等;
3、起草、制訂操作規(guī)范,并進行相關人員的培訓工作,確保設備正常運行;
4、負責日常工藝異常的處理,支持新產(chǎn)品導入過程,并按要求收集過程數(shù)據(jù)、匯總試驗報告;
5、負責背金、劃片站點生產(chǎn)的質量,并進行質量問題的原因分析及改進措施的制定與實施;
6、協(xié)助配合PIE或TD解決可能為背金、劃片過程中出現(xiàn)的問題,做好產(chǎn)品驗收準備工作
任職要求:
1、碩士及以上學歷,微電子類、化學類、材料類、物理類、光電類、電子信息工程、半導體等相關專業(yè)
2、具備良好的思維邏輯能力,對半導體行業(yè)有濃厚的興趣,有校級及以上競賽相關經(jīng)驗優(yōu)先
3、具備良好的表達溝通能力,英文讀寫能力,英語四級及以上優(yōu)先
4、力具備刨根問底的研究精神,熱愛學習、樂于實踐
5、可接受輪值夜班