崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)多層板的信號(hào)完整性分析,包括高速信號(hào)建模仿真、SI仿真分析、信號(hào)測試驗(yàn)證及問題定位等。
2. 對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行前仿真和后仿真,針對(duì)仿真結(jié)果對(duì)PCB設(shè)計(jì)提出改善方案,指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì),提高信號(hào)質(zhì)量;
3. 負(fù)責(zé)多層板的疊構(gòu)設(shè)計(jì)和阻抗設(shè)計(jì);
4. 完成仿真相關(guān)報(bào)告文檔輸出。
崗位要求:
1.本科學(xué)位及以上,微電子/自動(dòng)化等相關(guān)電子類專業(yè),3年以上SIPI工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟練掌握信號(hào)完整性及電源完整性的理論知識(shí);
3.熟練使用SIPI相關(guān)的設(shè)計(jì)工具,如HFSS,SIWAVE,ADS, PowerSl等。
4.有DDR/SerDes等高速IP的仿真經(jīng)驗(yàn)。
5.良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,樂于溝通分享。