職位描述
VHDLC++電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責(zé)：
1.根據(jù)系統(tǒng)功能需求提出 FPGA 設(shè)計(jì)和實(shí)施方案，完成需求論證.
2.按照模塊需求及開發(fā)規(guī)范完成邏輯代碼的編寫、設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試工作，為實(shí)現(xiàn) FPGA邏輯功能提供技術(shù)支持.
3.分析系統(tǒng)開發(fā)活動(dòng)中涉及的成本和風(fēng)險(xiǎn)因素，編寫設(shè)計(jì)開發(fā)技術(shù)文檔、產(chǎn)品說明與專利等規(guī)范化文檔.
4.開發(fā)FPGA 測(cè)試工具，驗(yàn)證設(shè)計(jì)指標(biāo)，確?？煽啃院图嫒菪?/div>
要求：
任職要求：
1、電子、通信及微波相關(guān)專業(yè)，985/211學(xué)院本科及以上學(xué)歷，有3年微波射頻類FPGA 設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2、熟悉VHDL/Verlog語(yǔ)言，能夠獨(dú)立進(jìn)行相關(guān)編寫軟件；
3、熟悉VC/C++語(yǔ)言,能夠獨(dú)立編寫上位機(jī)軟件；
4、熟練使用網(wǎng)絡(luò)分析儀、信號(hào)源、頻譜儀、功率計(jì)、噪聲分析儀等各種射頻儀器；
4、能獨(dú)立設(shè)計(jì)FPGA、DDS、PLL、AD、DA等硬件電路設(shè)計(jì)；
5、能夠應(yīng)用DDS、PLL、AD、DA器件。
6、具有強(qiáng)烈的責(zé)任心、自信心,工作積極主動(dòng)、執(zhí)行力強(qiáng)，具有快速學(xué)習(xí)能力和不斷的創(chuàng)新精神，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和職業(yè)道德；
福利待遇：五險(xiǎn)一金，帶薪年假，工作餐補(bǔ)貼，員工食堂、加班餐補(bǔ)貼，加班打車補(bǔ)貼，節(jié)假日福利，定期體檢， 全勤獎(jiǎng)、生日會(huì)、帶薪年假、績(jī)效獎(jiǎng)金、優(yōu)秀員工獎(jiǎng)金，新婚禮金，績(jī)效獎(jiǎng)金，年終獎(jiǎng)
1、電子、通信及微波相關(guān)專業(yè)，985/211學(xué)院本科及以上學(xué)歷，有3年微波射頻類FPGA 設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2、熟悉VHDL/Verlog語(yǔ)言，能夠獨(dú)立進(jìn)行相關(guān)編寫軟件；
3、熟悉VC/C++語(yǔ)言,能夠獨(dú)立編寫上位機(jī)軟件；
4、熟練使用網(wǎng)絡(luò)分析儀、信號(hào)源、頻譜儀、功率計(jì)、噪聲分析儀等各種射頻儀器；
4、能獨(dú)立設(shè)計(jì)FPGA、DDS、PLL、AD、DA等硬件電路設(shè)計(jì)；
5、能夠應(yīng)用DDS、PLL、AD、DA器件。
6、具有強(qiáng)烈的責(zé)任心、自信心,工作積極主動(dòng)、執(zhí)行力強(qiáng)，具有快速學(xué)習(xí)能力和不斷的創(chuàng)新精神，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和職業(yè)道德；
福利待遇：五險(xiǎn)一金，帶薪年假，工作餐補(bǔ)貼，員工食堂、加班餐補(bǔ)貼，加班打車補(bǔ)貼，節(jié)假日福利，定期體檢， 全勤獎(jiǎng)、生日會(huì)、帶薪年假、績(jī)效獎(jiǎng)金、優(yōu)秀員工獎(jiǎng)金，新婚禮金，績(jī)效獎(jiǎng)金，年終獎(jiǎng)
職位亮點(diǎn)：五險(xiǎn)一金，帶薪年假，工作餐補(bǔ)貼，節(jié)假日福利
工作地點(diǎn)
成都成華區(qū)匯潤(rùn)國(guó)際二號(hào)樓12樓
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袁女士/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
北京雷格訊電子股份有限公司北京雷格訊電子股份有限公司創(chuàng)立于2005年，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司已通過各項(xiàng)JG相關(guān)資質(zhì)認(rèn)證，致力于微波毫米波器件、部組件、分子系統(tǒng)及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)，擁有90余項(xiàng)專利技術(shù)，是國(guó)內(nèi)少數(shù)可以實(shí)現(xiàn)微波毫米波前端器件、部組件完整自主配套的民營(yíng)企業(yè)。二、發(fā)展歷程 1、 2005 1月27日公司成立取得高新技術(shù)企業(yè)稱號(hào)2、2006-2007陸續(xù)通過質(zhì)量管理體系及其他必備資質(zhì)認(rèn)證 3、 2014 12月完成股份制改造 4、 2015 9月新三板掛牌 5、 2017全資收購(gòu)四川欣科奧電子科技有限公司全資設(shè)立西安雷格訊電子精密制造有限公司6、 2021全資收購(gòu)陜西索飛電子科技有限公司全資收購(gòu)?fù)Ｌ焱睾蟿?chuàng)電子工程有限公司7、 2022北京市專精特新中小企業(yè) 8、 2023北京企業(yè)信用領(lǐng)跑企業(yè)、國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)稱號(hào)成立電子科技大學(xué)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室成立西安電子科技大學(xué)“伺服控制技術(shù)”聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 9、2024結(jié)合發(fā)展需求，進(jìn)入上市籌備期
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