崗位職責:
1.負責集成電路產(chǎn)品的封裝基板/管殼設計
2.負責封裝相關的電仿真(RLC參數(shù)提取和S參數(shù)提取等)
3.負責封裝相關的熱仿真(熱阻和結(jié)溫等)和力仿真(基板翹曲和振動疲勞等)
4.負責封裝設計相關圖紙的繪制(外形圖和鍵合圖等)
任職資格:
1.本科及以上學歷,電子封裝技術、微電子、電子科學與技術等相關電子類專業(yè);有半年以上的工作經(jīng)驗優(yōu)先;
2.了解各種類型的封裝形式(優(yōu)先考慮金屬封裝、陶瓷封裝和塑封三大類都了解的);
3.了解信號完整性或電源完整性相關基礎知識,使用過封裝相關電-熱-力仿真軟件;
4.有大型封測廠工作經(jīng)驗、封裝設計和仿真經(jīng)驗、基板設計經(jīng)驗或PCB板設計經(jīng)驗或Leadframe廠家框架設計經(jīng)驗的優(yōu)先;
職位福利:五險一金、績效獎金、節(jié)日福利、通訊補助、全勤獎、定期體檢、帶薪年假、包住