專業(yè)要求:電子信息類
崗位要求:
1.了解微電路模塊和混合集成電路生產(chǎn)和制作工藝。
2.熟悉SMT生產(chǎn)工藝流程,SIP封裝工藝流程,了解塑封及金屬氣密封裝的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和材料特性。
3.具備較強(qiáng)的邏輯分析能力,能夠使用顯微鏡、推拉力測(cè)試機(jī)、X-ray等設(shè)備對(duì)工藝故障進(jìn)行根因分析.
4.具備技術(shù)資料收集、整理和工藝文件編制能力
5.熟悉厚膜混合集成電路工藝制程者優(yōu)先。具備熱設(shè)計(jì)、應(yīng)力仿真分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1.協(xié)助電路設(shè)計(jì)人員進(jìn)行工藝方案設(shè)計(jì),確保設(shè)計(jì)符合高可靠性和小型化要求。
2.深入生產(chǎn)一線,指導(dǎo)生產(chǎn)線人員進(jìn)行樣品試制;針對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的工藝異常進(jìn)行分析,并提出有效的設(shè)計(jì)改進(jìn)或工藝參數(shù)調(diào)整方案。
福利待遇:一經(jīng)錄用待遇從優(yōu),入職繳納五險(xiǎn)一金,可申請(qǐng)員工宿舍,可享受員工培訓(xùn)、節(jié)日福利、餐飲補(bǔ)貼、租房補(bǔ)貼、取暖補(bǔ)貼、高溫津貼、交通補(bǔ)貼等福利。
發(fā)展平臺(tái):
1.國(guó)企平臺(tái)優(yōu)勢(shì):參與國(guó)家級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目、與科研院所合作、論壇交流;
2.半導(dǎo)體領(lǐng)域核心參與者:深耕芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié);
3.全鏈條研發(fā)保障:實(shí)現(xiàn)從晶圓到成品的全流程生產(chǎn)閉環(huán),為技術(shù)落地與規(guī)模量產(chǎn)提供堅(jiān)實(shí)工藝支撐;
4.晉升通道清晰透明:以能力為標(biāo)尺、以貢獻(xiàn)為導(dǎo)向。