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更新于 2月27日

異構(gòu)計(jì)算與后端研發(fā)工程師(Y)

1-2萬
  • 哈爾濱南崗區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

C++Python計(jì)算機(jī)軟件
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)核心計(jì)算執(zhí)行層的架構(gòu)設(shè)計(jì)與開發(fā),解決多語言異構(gòu)算法(IDL、C++、Python 等)的統(tǒng)一調(diào)度與集成問題
2. 設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)IDL橋接器與常駐進(jìn)程池,優(yōu)化底層環(huán)境冷啟動(dòng)性能,滿足科學(xué)計(jì)算模型的毫秒級(jí)實(shí)時(shí)計(jì)算需求
3. 基于gRPC/RPC協(xié)議開發(fā)高性能、低延遲的實(shí)時(shí)計(jì)算調(diào)度服務(wù),實(shí)現(xiàn)各容器節(jié)點(diǎn)的穩(wěn)定協(xié)同工作
4. 負(fù)責(zé)C++算法代碼的動(dòng)態(tài)鏈接庫(.so/.dll)封裝,并實(shí)現(xiàn)與Python服務(wù)層的高效調(diào)用接口(如基于pybind11或ctypes)
5. 配合業(yè)務(wù)后端與科研人員,完成物理模型運(yùn)行環(huán)境的Docker容器化封裝及持續(xù)集成流水線配置
6. 編寫技術(shù)規(guī)范文檔、接口定義文檔和系統(tǒng)架構(gòu)說明書
任職要求:
學(xué)歷與專業(yè)
本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)科學(xué)、軟件工程、電子工程、應(yīng)用數(shù)學(xué)或相關(guān)專業(yè)
專業(yè)技能(必備)
編程能力:精通Python(熟練掌握FastAPI等異步框架)及C/C++,具備3年以上系統(tǒng)級(jí)后端開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

精通微服務(wù)架構(gòu)設(shè)計(jì),深刻理解并熟練使用gRPC/RPC 通信協(xié)議與底層網(wǎng)絡(luò)編程

熟練掌握Docker容器化技術(shù)及Linux/Ubuntu進(jìn)程與內(nèi)存管理機(jī)制
專業(yè)技能(加分項(xiàng))
有跨語言調(diào)用開發(fā)經(jīng)驗(yàn)(如Python調(diào)用IDL/Matlab/C++虛擬機(jī)環(huán)境)者優(yōu)先

了解高并發(fā)系統(tǒng)的性能調(diào)優(yōu)與多線程/多進(jìn)程并發(fā)模型開發(fā)

具備科學(xué)計(jì)算平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備
微服務(wù)和設(shè)計(jì)模式

網(wǎng)絡(luò)通信與高性能I/O

Linux/Ubuntu系統(tǒng)開發(fā)與低層調(diào)優(yōu)經(jīng)驗(yàn)
個(gè)人能力
極強(qiáng)的技術(shù)攻堅(jiān)、底層問題排查與解決能力

優(yōu)秀的系統(tǒng)架構(gòu)全局設(shè)計(jì)能力

良好的代碼質(zhì)量意識(shí)和編程規(guī)范

良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力

英文技術(shù)文檔閱讀和撰寫能力
工作經(jīng)驗(yàn)
3年以上相關(guān)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

具備異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)、中間件開發(fā)或復(fù)雜工業(yè)/科研軟件底層開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
有學(xué)術(shù)論文發(fā)表或開源項(xiàng)目貢獻(xiàn)者優(yōu)先

工作地點(diǎn)

南崗區(qū)哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院

職位發(fā)布者

呂鋼/人事經(jīng)理

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo哈爾濱工業(yè)大學(xué)
哈爾濱一芯科技有限公司坐落于美麗的冰城哈爾濱,是依托于哈爾濱工業(yè)大學(xué)極端環(huán)境材料和器件技術(shù)創(chuàng)新中心,專注于高端電子器件和材料方向需求,集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)于一體的綜合性高科技公司。多年來一直從事EDA軟件開發(fā)、電子元器件設(shè)計(jì)、高端半導(dǎo)體封裝材料等領(lǐng)域的研發(fā)工作,建設(shè)了具有國際先進(jìn)、國內(nèi)領(lǐng)先水平的開放式研究平臺(tái)。在宇航級(jí)電子器件設(shè)計(jì)、可靠性評(píng)價(jià)、EDA軟件開發(fā)、高端半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域具有豐富的經(jīng)驗(yàn),完全掌握了工藝及器件仿真工具的研究開發(fā)關(guān)鍵技術(shù)。公司成立了先進(jìn)的電子器件及材料研發(fā)基地,擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的仿真軟件、電子材料生產(chǎn)平臺(tái)、器件研發(fā)平臺(tái)、封裝測(cè)試及評(píng)價(jià)平臺(tái)。公司專注于為客戶提供高端電子器件和材料綜合解決方案,具備銀漿材料、灌封材料、防護(hù)材料和塑封材料四大電子材料產(chǎn)品研發(fā)和中試能力,已與國內(nèi)主要用戶形成了長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系。誠邀各界人才加盟,共創(chuàng)偉業(yè)!
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