崗位職責
1、主導SiP系統(tǒng)級封裝生產(chǎn)工藝的設計與迭代優(yōu)化,提升產(chǎn)品良率與生產(chǎn)效率;
2、負責Molding、Coating、Saw等核心工站的制程工藝管理,開展失效分析(FA)并制定針對性改善對策;
3、參與新產(chǎn)品導入(NPI)流程,制定標準化生產(chǎn)流程與操作規(guī)范(SOP),保障量產(chǎn)順利落地;
4、快速響應產(chǎn)線工藝異常,通過數(shù)據(jù)分析與現(xiàn)場驗證解決問題,確保生產(chǎn)穩(wěn)定性;
5、協(xié)同設備團隊進行生產(chǎn)設備的維護與技術(shù)支持,優(yōu)化設備參數(shù)以提升利用率與產(chǎn)出質(zhì)量;
6、聯(lián)動研發(fā)部門開展產(chǎn)品測試與工藝優(yōu)化,推動產(chǎn)品性能與質(zhì)量的持續(xù)提升;
7、跟蹤半導體封裝行業(yè)技術(shù)動態(tài)與工藝趨勢,引入前沿技術(shù)賦能生產(chǎn)工藝改進;
任職要求
1、本科及以上學歷,微電子、材料科學、機械工程等相關專業(yè)優(yōu)先;
2、具備SiP系統(tǒng)級封裝生產(chǎn)工藝設計與優(yōu)化的實戰(zhàn)經(jīng)驗,熟悉Molding/Coating/Saw等關鍵工站的制程邏輯;
3、具備產(chǎn)線工藝問題解決能力,能通過數(shù)據(jù)分析與現(xiàn)場調(diào)試快速恢復生產(chǎn)穩(wěn)定性;