芯片封裝工藝工程師
封裝前道,封裝后道都分別有崗位。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片封裝工藝過(guò)程中相關(guān)制程的技術(shù)開(kāi)發(fā)與優(yōu)化,包括但不限于印刷、回流焊、燒結(jié)、點(diǎn)膠等制程的一站或多站工藝;
2、參與封裝工藝流程的技術(shù)改進(jìn),提高生產(chǎn)效率,降低工藝成本,確保量產(chǎn)穩(wěn)定性;
3、針對(duì)封裝流程中的印刷、回流焊、貼裝(Die Attach)、鍵合(Wire Bond)、塑封(Encapsulation)等環(huán)節(jié)進(jìn)行質(zhì)量控制與問(wèn)題分析;
4、制定并完善工藝操作規(guī)范及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),確保產(chǎn)品封裝符合技術(shù)和質(zhì)量要求;
5、監(jiān)控生產(chǎn)過(guò)程中各工藝站點(diǎn),針對(duì)異常情況快速定位問(wèn)題并提出解決方案;
6、與研發(fā)團(tuán)隊(duì)、生產(chǎn)部門協(xié)作,支持新產(chǎn)品的工藝開(kāi)發(fā)及導(dǎo)入量產(chǎn);
崗位要求:
1. 學(xué)歷專業(yè):本科及以上學(xué)歷,材料、機(jī)械、電氣等理工科相關(guān)專業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗(yàn):具備1年及以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)工藝操作相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉封裝后道工藝流程者優(yōu)先。
3. 設(shè)備操作:熟練操作塑封、研磨、烤箱(也可以看一下回流爐、點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、燒結(jié)等前道的)等封裝產(chǎn)線設(shè)備,能獨(dú)立完成設(shè)備的日常調(diào)試、參數(shù)設(shè)置、常規(guī)維護(hù)、異常排查且有更換磨具經(jīng)驗(yàn)。
4. 專業(yè)能力:掌握半導(dǎo)體封裝基礎(chǔ)工藝知識(shí),可規(guī)范執(zhí)行Plasma、塑封、OMC、研磨等工序操作;能識(shí)別產(chǎn)線常見(jiàn)工藝異常(如塑封分層,塑封孔洞,溢膠等),并配合工程師問(wèn)題處理。
5. 職業(yè)素養(yǎng):工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,嚴(yán)格遵守產(chǎn)線操作規(guī)范與安全準(zhǔn)則;具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,能配合產(chǎn)線完成產(chǎn)能目標(biāo)與品質(zhì)管控要求,對(duì)待工作認(rèn)真負(fù)責(zé),吃苦耐勞,有一定的抗壓能力。