工作內(nèi)容:
1、負(fù)責(zé)新封裝產(chǎn)品的設(shè)計與開發(fā)調(diào)試,新制程工藝的設(shè)計開發(fā)調(diào)試。
2、負(fù)責(zé)新技術(shù)、新工藝制程的技術(shù)可行性評估、設(shè)計與開發(fā)。
3、負(fù)責(zé)新材料評估、試驗、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程確認(rèn)及材料標(biāo)準(zhǔn)的建立。
4、負(fù)責(zé)新品開發(fā)及工程試驗品的生產(chǎn)調(diào)試試,并提供相關(guān)試做記錄,及時反饋相關(guān)問題。
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝圖紙等相關(guān)技術(shù)圖紙資料的制定。
6、主管交辦的其他事項。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路、電子信息工程、電子封裝技術(shù)等相關(guān)專業(yè),。
2、10年以上IC芯片封裝或先進封裝經(jīng)驗,良好的團隊精神、交流能力、及項目管理能力和經(jīng)驗。
3、良好的英語閱讀能力。
職位福利:五險一金、年終獎金、績效獎金、全勤獎、包住、交通補助、餐補、帶薪年假