崗位職責:
1、主導產(chǎn)品中的PCBA的SMT測試及測試組裝工藝評估;
2、參與產(chǎn)品的可制造性和可測試性評估,確保設計易于規(guī)?;?、高良率生產(chǎn);
3、對生產(chǎn)異常、測試異常及客訴問題進行分析,查找根本原因,并輸出解決方案;
4、了解電子類常規(guī)失效分析技術,對PCBA焊接缺陷,元器件失效,軟件硬件交互等問題進行深度分析;
5、能夠獨立完成電子原理圖和PCB設計,最好對低功耗MCU、電源電路、藍牙模塊、AD采集電路有一定過往工作接觸經(jīng)驗;
7、會使用AD、PADS、Candence至少一種制圖軟件,熟練使用電烙鐵、風槍、示波器、網(wǎng)絡分析儀、萬用表、信號發(fā)生器、電子負載、數(shù)字電橋等;
8、熟悉C/C++等編程語言,熟悉常用的通信總線(UART、SPI、I2C)及常用通信協(xié)議,熟悉使用軟件開發(fā)環(huán)境;
9、其他領導安排的工作。
任職要求:
1、本科以上學歷,電子工程,微電子,通訊工程等電子相關專業(yè);
2、3-6年左右電子相關工藝或者研發(fā)經(jīng)驗;
3、熟悉數(shù)字電路和模擬電路,有一定的嵌入式系統(tǒng)和無線通訊技術功底;
4、熟悉醫(yī)療電子相關的法規(guī)和標準。