職位描述
性能測試功能測試可靠性測試
崗位職責(zé):
1.完成芯片的封裝與裝配工作，優(yōu)化封裝流程，維護(hù)封裝技術(shù)文檔；
2.完成芯片的測試和評估工作，優(yōu)化測試流程，維護(hù)測試技術(shù)文檔；
3.負(fù)責(zé)封測平臺的維護(hù)工作，協(xié)調(diào)解決工作中的各項問題，提升封測效率；
4.負(fù)責(zé)制定測試計劃，完成測試數(shù)據(jù)處理和異常情況記錄。
任職要求:
1.中專及以上學(xué)歷，電子、通信、電氣、自動化、測控技術(shù)等相關(guān)專業(yè)；
2.對半導(dǎo)體器件有一定了解，有芯片測試相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先；
3.責(zé)任心重，動手能力強(qiáng)，有較好的溝通表達(dá)能力。
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工作地點
新吳區(qū)無錫英菲感知技術(shù)有限公司
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