崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)對半導(dǎo)體器件相應(yīng)模組工藝、設(shè)備、材料的質(zhì)量控制及優(yōu)化進(jìn)行進(jìn)行研究;
2、完成新技術(shù)、新工藝的引進(jìn)、開發(fā)和生產(chǎn)轉(zhuǎn)移,并按要求轉(zhuǎn)入新產(chǎn)品階段;
3、完成新技術(shù)新工藝各階段的文件和報(bào)告,能夠基于行業(yè)和專業(yè)文獻(xiàn)的搜索和閱讀,完成行業(yè)和專業(yè)調(diào)研報(bào)告。
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,微電子、光電、物理、材料相關(guān)專業(yè);
2、個(gè)人素質(zhì):(1)較強(qiáng)的自主學(xué)習(xí)及創(chuàng)新能力;(2)具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作、組織計(jì)劃及溝通協(xié)調(diào)能力;
3、掌握半導(dǎo)體工藝基本流程原理以及后道器件工藝、量測方法等,熟悉FA分析方法 (SEM/TEM/EDS等);
5、了解APQP、FMEA、MSA、SPC和PPAP等質(zhì)量工具以及基礎(chǔ)質(zhì)量體系要求;
6、良好的英語讀寫能力。