崗位職責(zé):
 1、與客戶溝通了解芯片的應(yīng)用需求,將信息反饋給工廠進行執(zhí)行及產(chǎn)出;
 2、制程整合改善與日常維護、良率提升與品質(zhì)改善;
 3、工藝制造流程建立以及技術(shù)開發(fā)相關(guān)工作;
 4、與module工程師合作完善工藝流程。
 任職要求:
 1、1-3年P(guān)IE相關(guān)工作經(jīng)驗,25屆優(yōu)秀畢業(yè)生也歡迎投遞
 2、碩士及以上學(xué)歷,微電子、電子科學(xué)與工程、材料、物理、化學(xué)等相關(guān)專業(yè);
 3、熟悉半導(dǎo)體光刻、刻蝕、薄膜、封裝等工藝流程及原理;
 4、良好的英語聽說讀寫能力;
 5、良好的溝通表達能力和團隊合作精神。