崗位職責:
1、負責車載/軍用通信設備、智能終端等產(chǎn)品的集成電路硬件開發(fā)全流程工作,包括需求分析、方案設計、原理圖繪制、器件選型及驗證;
2、完成硬件電路的設計(模擬/數(shù)字/混合信號)、PCB Layout審核及調(diào)試,確保設計符合功能、性能、成本及可靠性要求;
3、主導硬件可靠性設計(EMC/EMI、防雷、溫循、鹽霧等),配合完成GJB、ISO、AEC-Q等標準下的測試與認證;
4、協(xié)同軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào),解決硬件與軟件、機械部分的兼容性問題;
5、編制硬件開發(fā)文檔(規(guī)格書、設計報告、測試方案等),參與技術評審與經(jīng)驗總結(jié),推動技術沉淀與優(yōu)化;
6、跟蹤行業(yè)前沿技術(如車規(guī)級芯片、低功耗設計、高速接口等),為公司產(chǎn)品技術升級提供建議。
任職要求:
教育背景:本科及以上學歷,電子工程、微電子、通信工程、半導體物理等相關專業(yè);碩士學歷或有3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
專業(yè)技能:
1、精通模擬電路(電源管理、信號鏈)與數(shù)字電路設計,熟悉常用接口協(xié)議(如LVDS、MIPI、CAN、Ethernet、RS422等);
2、熟練使用Altium Designer、Cadence(OrCAD/Allegro)等EDA工具,具備高速PCB設計(如100MHz以上信號、射頻電路)經(jīng)驗;
3、掌握硬件開發(fā)全流程,熟悉EMC/EMI設計規(guī)范(如RE、CE、ESD測試),有GJB150(軍標)、AEC-Q100(車規(guī))或ISO 26262(功能安全)項目經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、具備獨立解決硬件問題的能力,熟悉示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等測試工具的使用;
5、熟悉常用芯片(如MCU、DSP、FPGA、電源管理IC、射頻芯片)的選型與驗證,有量產(chǎn)級硬件開發(fā)成功案例。
項目經(jīng)驗:
3年以上集成電路硬件開發(fā)經(jīng)驗,至少1個以上車載通信設備、軍用電子設備或工業(yè)級智能硬件的完整項目經(jīng)歷(從方案設計到量產(chǎn)交付);
有車規(guī)級(AEC-Q)或JG級(GJB)硬件開發(fā)經(jīng)驗,熟悉質(zhì)量體系(如GJB9001、IATF16949)者優(yōu)先。
素質(zhì)要求:
1、邏輯清晰,責任心強,具備較強的技術攻關能力與抗壓能力;
2、良好的團隊協(xié)作與溝通能力,能適應跨部門項目協(xié)作;
3、對技術有熱情,關注行業(yè)發(fā)展趨勢,具備持續(xù)學習能力;
4、政治可靠,具備保密意識(JG類項目需通過政審)。