1、產(chǎn)品設計。
(1)主芯片的選型、功能方案設計、保障產(chǎn)品性能、可靠性符合工業(yè)級標準及行業(yè)規(guī)范;
(2)把控設計全流程、確保按時交付設計成果、降低測試缺陷率,避免設計疏漏導致的產(chǎn)品問題;
2、文檔編寫。
(1)獨立撰寫軟件概要 / 詳細設計文檔、功能流程圖、產(chǎn)品使用說明書等技術(shù)文檔;
(2)保障文檔規(guī)范、準確、可落地;
(3)熟練撰寫各類技術(shù)文檔,掌握流程圖繪制工具,邏輯清晰、文字表達能力強;
3、部門溝通。
(1)與各部門高效協(xié)作,精準傳遞技術(shù)需求,推動設計方案順利量產(chǎn)轉(zhuǎn)化銜接;
(2)溝通高效、精準,能快速協(xié)調(diào)解決跨部門協(xié)作中的技術(shù)問題;
4、工作態(tài)度。
具備強烈的交付意識和責任心;
技能要求:
1、具備Altera和Xilinx平臺的FPGA開發(fā)經(jīng)驗
2、具備Rockchips的RK系列平臺的嵌入式Linux開發(fā)經(jīng)驗(驅(qū)動+應用)
3、以上2條要求至少需要具備基本通信接口功能、音視頻功能、網(wǎng)絡通信功能、TF卡讀寫功能的軟件開發(fā)經(jīng)驗
4、具備使用Verilog/VHDL語言編程經(jīng)驗
5、具備使用C/C++語言編程經(jīng)驗
6、可自行根據(jù)硬件原理圖進行分析理解,開展編程工作能力
外語要求:可登錄主流的電子技術(shù)相關(guān)網(wǎng)站,瀏覽相關(guān)英文資料,解決遇到的問題