崗位職責:
系統(tǒng)架構設計:根據(jù)油氣/鋰電/新能源場景的特定需求(如防爆等級、IP防護、極端溫度、振動沖擊),負責嵌入式軟硬件系統(tǒng)(RTOS/Linux/Android)的總體架構設計、技術選型與核心模塊開發(fā),確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性、實時性、安全性和可擴展性,平衡性能、成本、功耗與工業(yè)可靠性。
2、技術攻堅與優(yōu)化:主導解決產(chǎn)品開發(fā)過程中的重大技術難題,如啟動優(yōu)化、內(nèi)核裁剪、功耗控制、多核異構CPU(ARM/DSP/RISC-V)間的通信與調度。
3、芯片選型方案設計:深入評估主流芯片廠商(如TI、NXP、ST、Xilinx/AMD、Infineon以及國內(nèi)新興品牌)的處理器、MCU、FPGA及通信模塊,為不同工業(yè)場景選擇最具性價比和可靠性的核心器件。
4、硬件協(xié)同設計:與硬件團隊緊密配合,深入評估主流芯片廠商(如TI、NXP、ST、Xilinx/AMD、Infineon以及國內(nèi)新興品牌)的處理器、MCU、FPGA及通信模塊,為不同工業(yè)場景選擇最具性價比和可靠性的核心器件、原理圖評審、Bring-up調試,實現(xiàn)軟硬件協(xié)同設計的最優(yōu)解。
5、技術規(guī)劃與預研:跟蹤行業(yè)前沿技術,規(guī)劃下一代產(chǎn)品的技術演進路線,保持產(chǎn)品的技術競爭力。
6、團隊賦能與規(guī)范:主導技術評審,制定研發(fā)規(guī)范,指導初中級工程師成長,提升團隊整體技術水平。
任職要求:
計算機、電子工程、通信工程等相關專業(yè),碩士及以上學歷,8年以上嵌入式設計及開發(fā)經(jīng)驗,其中至少3年以上系統(tǒng)架構設計經(jīng)驗,專注于工業(yè)自動化或工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域,有量產(chǎn)產(chǎn)品的全流程交付經(jīng)驗。
2、對ARM/Cortex-M/A/RISC-V/FPGA等體系結構有深刻理解,精通C/C++,代碼風格嚴謹;
3、深入理解Linux內(nèi)核(進程調度、內(nèi)存管理、中斷處理)或RTOS(如FreeRTOS, Zephyr, RT-Thread)的運行機制,有內(nèi)核裁剪或驅動開發(fā)經(jīng)驗;
4、精通基于高性能ARM Cortex-A(如NXP i.MX8/9、TI Sitara、Rockchip RK35xx等)、x86(如Intel Elkhart Lake/Tiger Lake)、FPGA(Xilinx/Intel)或異構SoC的硬件系統(tǒng)設計;
5、深入理解實時工業(yè)以太網(wǎng)(EtherCAT、/IRT、EtherNet/IP)及現(xiàn)場總線(CAN/CANopen、Modbus)的物理層實現(xiàn)與硬件加速機制;
6、熟練設計千兆/萬兆以太網(wǎng)、PCIe、SATA、USB3.x、MIPI CSI/DSI、GMSL等高速接口電路;
7、深入理解工業(yè)產(chǎn)品的環(huán)境適應性要求(溫度、振動、三防)及EMC設計規(guī)范(如靜電、脈沖群、浪涌防護),能從架構層面指導硬件設計以避免后期返工。
8、能設計原理圖,熟練使用示波器、邏輯分析儀等工具進行軟硬件聯(lián)調,具備板級bring-up能力。
9、具備良好的跨部門協(xié)作能力,能用通俗的語言向非技術人員(產(chǎn)品、市場)解釋復雜的技術決策。