主要職責:
1.項目新型技術(shù)的探索開發(fā)及項目研發(fā)管理等工作
2.負責硬件設(shè)計、開發(fā)、原理圖、PCB設(shè)計,BOM和測試規(guī)范的制作
3.樣機測試調(diào)試、故障分析以及報告輸出,以及新項目RFQ評估可行性分析報告
4.支持產(chǎn)品的EMC測試和整改,設(shè)計階段的失效分析
5.負責研發(fā)與工程文檔的對接輸出
主要要求:
1.熟悉數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ)知識
2.較強的硬件設(shè)計能力或結(jié)構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗
3.了解嵌入式系統(tǒng)的工作原理
4.熟悉產(chǎn)品的EMC安規(guī)標準、硬件測試方法和標準,能夠進行可靠性測試和性能評估。有車載經(jīng)驗優(yōu)先
5.硬件開發(fā)經(jīng)驗至少5年以上,AD或Cadence進行原理圖設(shè)計和PCB layout
6、有車載功放、嵌入式硬件、藍牙模組,WIFI模組,IOT模組相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先
7、熟悉常用器件大致成本