嵌入式軟硬件工程師
崗位職責:
1.參與嵌入式系統(tǒng)的方案設計和設計文檔編寫
2.負責公司嵌入式軟件產(chǎn)品的開發(fā)和維護
3.負責基本功能模塊和協(xié)議的設計與實現(xiàn)
4.負責整理和優(yōu)化功能模塊程序
5.參與項目技術設計和相關文檔編寫工作
任職要求:
1. 本科及以上學歷,電子、通信、自動化或計算機類等相關專業(yè)
2.有嵌入式軟件開發(fā)、電路設計、FPGA開發(fā)或ARM開發(fā)工作經(jīng)驗者優(yōu)先
3.精通Linux下的驅動程序開發(fā)、Linux嵌入式開發(fā)和ARM開發(fā)平臺,精通C語言
4.熟悉STM32或NXP LPC17XX或GD32系列單片機
5.熟悉電路PCB電路板設計及EMC、EMI設計
6.有規(guī)范的代碼編寫習慣和文檔編寫能力
職位福利:五險一金、年底雙薪、績效獎金、通訊補助、交通補助、餐補、每年多次調薪