崗位職責
1.物聯(lián)網(wǎng)硬件產品開發(fā)：負責智慧實驗室相關物聯(lián)網(wǎng)硬件（數(shù)據(jù)采集模塊、通信網(wǎng)關、智能傳感器等）的方案設計、器件選型、原理圖與PCB設計。
2.嵌入式系統(tǒng)開發(fā)與調試：負責硬件產品的樣機制作、固件編寫（基于C/C++）、功能調試與性能測試，確保產品的穩(wěn)定性和可靠性。
3.儀器設備適配與集成：研究各類主流分析儀器的通信接口與協(xié)議（如RS232/485, Modbus, TCP/IP等），開發(fā)相應的硬件適配方案，實現(xiàn)設備數(shù)據(jù)的無縫采集。
4.生產與供應鏈支持：負責硬件產品的BOM表制作與維護，跟進SMT貼片與生產過程，解決生產中的技術問題，并對產品進行持續(xù)的成本優(yōu)化。
5.技術文檔撰寫：編寫完整的設計文檔、測試報告、生產指導文件等技術資料。

任職要求
1.學歷與專業(yè)：電子、通信、自動化、測控技術與儀器等相關專業(yè)本科及以上學歷。
2.工作經(jīng)驗：3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，有至少一款已成功量產的硬件產品開發(fā)經(jīng)驗。
3.硬件設計能力：精通數(shù)字電路和模擬電路設計，能夠熟練使用Altium Designer、Cadence等EDA軟件進行原理圖和多層PCB設計。
4.嵌入式編程：熟練掌握C/C++語言，具備豐富的MCU（如STM32、ESP32等）裸機或RTOS（如FreeRTOS）開發(fā)經(jīng)驗。
5.通信協(xié)議：熟悉常用的硬件通信接口（UART, SPI, I2C）和物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議（MQTT, Modbus, TCP/IP等）。
6.動手能力：具備熟練的焊接技能和使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行硬件調試的能力。

加分項
有實驗室儀器儀表行業(yè)硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
熟悉無線通信技術（如Wi-Fi, LoRa, NB-IoT, Zigbee）并有相關項目經(jīng)驗者優(yōu)先。
有EMC/EMI問題分析與整改經(jīng)驗，熟悉產品安規(guī)認證流程者優(yōu)先。
對Linux系統(tǒng)有一定了解，有嵌入式Linux開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。