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崗位職責：
1、負責新產(chǎn)品及項目導入前期的可行性評估，參與技術(shù)路線檢討和風險評估。
2、負責封裝工藝開發(fā)驗證，建立和優(yōu)化工藝流程，制定實驗計劃（DOE）、FMEA（失效模式分析）、控制計劃（Control Plan）、流程卡等標準文件。
3、監(jiān)控在線制品數(shù)據(jù)和產(chǎn)品良率，及時組織并處理生產(chǎn)中的異常，追溯生產(chǎn)線上的異常，并協(xié)調(diào)相關(guān)單位（如工藝PE、設(shè)備EE）分析原因、實施改善，采取根本對策。
4、 通過不良解析、工藝優(yōu)化、DOE實驗等方式，推動產(chǎn)品質(zhì)量、良率、成本控制的持續(xù)改進。
5、作為與技術(shù)部門或客戶的接口，了解客戶的技術(shù)要求并確保執(zhí)行；向客戶提供與CPI（芯片-封裝交互）等相關(guān)封裝選型的技術(shù)支持。
6、協(xié)助客戶稽核，在線講解及應(yīng)對，并完成后續(xù)改善措施的跟進。
7、負責定義與維護和CPI相關(guān)的design
rule（設(shè)計規(guī)則）及操作指導，審閱和更新封裝相關(guān)的規(guī)范，例如FMEA, Control Plan，design rule等。
8、進行設(shè)計規(guī)則檢查（DRC），確保客戶的設(shè)計符合公司的制造規(guī)則，以避免生產(chǎn)中出現(xiàn)問題。
任職要求：
1、本科及以上學歷，微電子、物理、材料、化工、化學工程、機械工程、電氣工程、自動化、電子信息等理工科相關(guān)專業(yè)。
2、2年及以上半導體封裝/PIE/工藝/可靠性研發(fā)等相關(guān)經(jīng)驗。
3、熟悉先進封裝工藝（如Flip Chip, Fan-out, SIP, 2.5D/3D IC等）及流程。深刻理解CPI相關(guān)的工藝及封裝選型。
4、熟悉SPC（統(tǒng)計過程控制）及各項可靠性測試條件和規(guī)格；熟練掌握質(zhì)量工具和方法（如DOE, FMEA, 8D等）。
7、良好的項目管理能力；如里程碑設(shè)定、多部門溝通、問題解決能力、高效的執(zhí)行能力、報告匯總及匯報技巧等。
8、良好的溝通和團隊協(xié)作能力。
9、抗壓能力強，能適應(yīng)制造業(yè)快節(jié)奏、多任務(wù)的環(huán)境。