主要崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司項目硬件需求分解、器件選型、方案設(shè)計;
2、負(fù)責(zé)單板原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、標(biāo)準(zhǔn)化模塊電路封裝;
3、負(fù)責(zé)單板PCB的BOM輸出,單板調(diào)試,配合工藝完成生產(chǎn)方案規(guī)劃;
4、負(fù)責(zé)單板信號完整性測試、故障分析分析;
5、負(fù)責(zé)單板生產(chǎn)文件的歸檔,相關(guān)設(shè)計調(diào)試文檔的輸出。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,碩士研究生學(xué)歷優(yōu)先,具備1-3年硬件開發(fā)經(jīng)驗;
2、熟悉SPI、I2C、UART、USB、ADC/DAC、MCU、ARM、FPGA等硬件電路設(shè)計;
3、熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件開發(fā)設(shè)計,理論基礎(chǔ)扎實(數(shù)電、模電);
4、熟練使用儀器儀表:萬用表、示波器、信號源、頻譜儀等相關(guān)設(shè)備;
5、熟練掌握一種硬件原理圖及PCB設(shè)計工具;
6、熟練掌握C語言或者Verilog中的一種;
7、善于溝通,團(tuán)隊意識強(qiáng),有獨(dú)立定位解決問題的能力;
8、能夠閱讀英文技術(shù)手冊和技術(shù)文檔,工作積極主動、學(xué)習(xí)、動手能力強(qiáng)。