主要崗位職責(zé):
1.制定生產(chǎn)用的工藝文件(SOP),指導(dǎo)產(chǎn)線操作;
2.監(jiān)控生產(chǎn)過(guò)程,解決良率低、工藝異常等問(wèn)題;
3.優(yōu)化生產(chǎn)效率,降低制造成本(如減少物料浪費(fèi));
4.配合產(chǎn)線進(jìn)行工藝培訓(xùn)、設(shè)備調(diào)試。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,碩士研究生優(yōu)先。光電子、光學(xué)工程、微電子、材料科學(xué)、通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè),1-3年工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2.熟悉半導(dǎo)體激光器封裝工藝,如共晶、貼片、打線、透鏡耦合、激光焊接等;
3.能熟練使用 CAD、Solidwork 等軟件進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),部分崗位還要求會(huì)使用 Zemax 等光學(xué)設(shè)計(jì)軟件;
4.對(duì)半導(dǎo)體激光器封裝的物料有深刻認(rèn)識(shí),如激光器芯片、鎢銅 / 陶瓷基板、透鏡、隔離器等;
5.了解半導(dǎo)體器件原理及各種參數(shù)的意義,具備光學(xué)、材料科學(xué)、電子技術(shù)等基礎(chǔ)知識(shí)。