主要崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司項(xiàng)目硬件需求分解、器件選型、方案設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)單板原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、標(biāo)準(zhǔn)化模塊電路封裝;
3、負(fù)責(zé)單板PCB的BOM輸出,單板調(diào)試,配合工藝完成生產(chǎn)方案規(guī)劃;
4、負(fù)責(zé)單板信號(hào)完整性測(cè)試、故障分析分析;
5、負(fù)責(zé)單板生產(chǎn)文件的歸檔,相關(guān)設(shè)計(jì)調(diào)試文檔的輸出。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,碩士研究生學(xué)歷優(yōu)先。1-3年硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉SPI、I2C、UART、USB、ADC/DAC、MCU、ARM、FPGA等硬件電路設(shè)計(jì);
3、熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件開發(fā)設(shè)計(jì),理論基礎(chǔ)扎實(shí)(數(shù)電、模電);
4、熟練使用儀器儀表:萬(wàn)用表、示波器、信號(hào)源、頻譜儀等相關(guān)設(shè)備;
5、熟練掌握一種硬件原理圖及PCB設(shè)計(jì)工具;
6、熟練掌握C語(yǔ)言或者Verilog中的一種;
7、善于溝通,團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng),有獨(dú)立定位解決問(wèn)題的能力;
8、能夠閱讀英文技術(shù)手冊(cè)和技術(shù)文檔,工作積極主動(dòng)、學(xué)習(xí)、動(dòng)手能力強(qiáng)。