崗位職責(zé):
1、嚴(yán)格遵循研發(fā)方案及工藝參數(shù),執(zhí)行封裝工序,精準(zhǔn)完成研發(fā)樣品制作與組裝;
2、精準(zhǔn)記錄操作過(guò)程、工藝參數(shù)及測(cè)試數(shù)據(jù),保障數(shù)據(jù)可追溯;
3、配合工程師開(kāi)展工藝優(yōu)化,反饋實(shí)操問(wèn)題及建議,完成上級(jí)交辦的其他研發(fā)輔助工作。
任職要求:
1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷,光電、微電子、機(jī)械電子、材料等相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先;有光器件封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2、動(dòng)手能力強(qiáng),能快速掌握封裝設(shè)備操作;
3、工作嚴(yán)謹(jǐn)負(fù)責(zé)、注重細(xì)節(jié);
4、了解生產(chǎn)安全規(guī)范,具備良好的安全防護(hù)意識(shí);
5、具備良好團(tuán)隊(duì)協(xié)作力,善于溝通反饋,執(zhí)行力強(qiáng)、能吃苦耐勞。