工作職責(zé)
1. 主導(dǎo)產(chǎn)品硬件單元及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試，覆蓋功能、性能、可靠性等全維度驗(yàn)證場(chǎng)景。
2. 獨(dú)立完成測(cè)試環(huán)境搭建、用例執(zhí)行、問(wèn)題定位及標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試報(bào)告輸出。
3. 深度參與內(nèi)場(chǎng)聯(lián)調(diào)與外場(chǎng)試驗(yàn)，配合研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品迭代的全流程測(cè)試支撐。
任職要求
1. 熟悉硬件設(shè)計(jì)工具，具備簡(jiǎn)單電路設(shè)計(jì)與硬件基礎(chǔ)調(diào)試能力。
2. 掌握C語(yǔ)言等編程語(yǔ)言，能獨(dú)立完成嵌入式軟件的基礎(chǔ)調(diào)試工作。
3. 熟練操作示波器、信號(hào)源、頻譜儀等專業(yè)測(cè)試儀器，具備硬件測(cè)試實(shí)操經(jīng)驗(yàn)。
4. 具備嵌入式軟硬件、微波系統(tǒng)或電氣領(lǐng)域測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5. 動(dòng)手能力強(qiáng)，學(xué)習(xí)力突出，可適應(yīng)中短期出差需求。