崗位職責:
1. 負責泛半導(dǎo)體設(shè)備及精密零部件軟件開發(fā) (包括但不僅限于上位機軟件、嵌入式軟件)。
2. 與硬件、機械、半導(dǎo)體工藝工程師共同設(shè)計開發(fā)方案,根據(jù)需求搭建數(shù)據(jù)庫開發(fā)、功能開發(fā)、交互開發(fā)等。
3. 跟進研發(fā)全流程,包括理論研究、開發(fā)設(shè)計、選型、測試、交付等,對系統(tǒng)測試問題的分析、解決、復(fù)測。
任職要求:
任職要求:
1. 3年以上精密設(shè)備嵌入式/上位機軟件開發(fā)經(jīng)驗,有真空鍍膜設(shè)備/泛半導(dǎo)體設(shè)備/半導(dǎo)體零部件等相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先,具備離子注入機項目經(jīng)驗者優(yōu)先
2. 熟悉C/C++, C#、Python,JavaScript、HTML等至少其中1-2種編程語言。
3. 有數(shù)據(jù)庫開發(fā)經(jīng)驗
4. 本科以上學(xué)歷,計算機或人工智能相關(guān)專業(yè)
5. 富有創(chuàng)新學(xué)習能力,對新興前沿技術(shù)具有研究學(xué)習、突破攻堅的毅力和決心
6. 英語或日語能力突出為加分項