崗位職責:
1、負責精密半導體裝備各軟、硬件系統(tǒng)通訊與控制,整機及各模塊供配電系統(tǒng)需求分析與開發(fā);
2、負責精密半導體裝備中光機、運動、檢測等相關功能模塊的電氣設計:包括電氣圖紙繪制、出圖、電氣部件選型等;
3、負責裝備電氣控制系統(tǒng)的硬件集成設計,包括電路和PCB設計,連接器選型,電纜線束設計,相關元件選型等;
4、負責裝備各模塊控制時序,控制流程開發(fā),可編程邏輯控制器(PLC)以及其他嵌入式控制器的程序設計,操作系統(tǒng)移植和調(diào)試工作;
5、參與裝備工程樣機研制,參加現(xiàn)場試驗并處理電氣故障,提出產(chǎn)品改進措施;6、負責裝備相關電氣技術文件的編寫和維護。
任職要求:
1、本科及以上學歷,電氣工程、自動化、控制科學與工程、計算機、通信等相關專業(yè);
2、熟練使用AutoCAD,EPlan等繪制電氣圖,控制程序的編寫(工具:PLC的編程三菱、歐姆龍等);
3、5年及以上非標電氣自動化設計經(jīng)驗,熟悉電氣布線、電氣控制柜設計、電氣元件選型等;
4、熟練使用PLC編程,熟悉電機控制與調(diào)試;
5、熟悉常用工業(yè)總線的原理和應用,例如DeviceNet,EtherNet,CAN等;
6、有豐富的伺服電機、步進電機、壓電、氣缸等運動控制經(jīng)驗;
7、有高級語言開發(fā)能力,包括C,C++, C#, Python等,能夠使用其中一種開發(fā)嵌入式應用和簡單的桌面應用程序,熟悉操作系統(tǒng),有嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗更優(yōu)。