一、崗位職責(zé)
1. 設(shè)備操作與優(yōu)化
1) 負(fù)責(zé)松下貼片機(jī)（如NPM- D3、AM100等）的日常操作、編程、換線及效率提升；
2) 調(diào)試回流焊爐溫度曲線，優(yōu)化焊接工藝參數(shù)（如峰值溫度、升溫速率、冷卻斜率）；
3) 解決貼片過(guò)程中的拋料、偏移、立碑等缺陷，以及回流焊后的空焊、短路等問(wèn)題。
2. 工藝開(kāi)發(fā)與改進(jìn)
1) 主導(dǎo)新產(chǎn)品導(dǎo)入的松下設(shè)備工藝驗(yàn)證，制定DFM建議；
2) 優(yōu)化SMT全流程（印刷-貼裝-回流-檢測(cè)），提升直通率至行業(yè)領(lǐng)先水平；
3. 設(shè)備維護(hù)與故障處理
1) 制定松下貼片機(jī)及回流焊爐的定期保養(yǎng)計(jì)劃；
2) 快速響應(yīng)設(shè)備故障；
4. 團(tuán)隊(duì)協(xié)作與培訓(xùn)
1) 培訓(xùn)操作員掌握松下設(shè)備基礎(chǔ)操作及簡(jiǎn)單故障排除；
2) 與研發(fā)、質(zhì)量部門協(xié)作，解決客戶反饋的SMT相關(guān)問(wèn)題；
3) 參與跨部門改善項(xiàng)目（如降低錫膏消耗、提升設(shè)備利用率）。
二、任職要求
1. 教育背景
1) 電子、自動(dòng)化、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷；
2) 熟悉PCB設(shè)計(jì)或電子元器件知識(shí)者優(yōu)先。
2. 工作經(jīng)驗(yàn)
1) 3年以上松下貼片機(jī)（NPM/AM系列）及回流焊工藝經(jīng)驗(yàn)，熟悉全流程SMT生產(chǎn)；
2) 具備以下技能之一者優(yōu)先：
a. 松下貼片機(jī)高級(jí)編程（如離線編程、多機(jī)聯(lián)動(dòng)優(yōu)化）；
b. 回流焊爐溫度曲線設(shè)置；
c. 高端產(chǎn)品焊接經(jīng)驗(yàn)（如JG、汽車電子、5G通信）。
3. 專業(yè)技能
1) 貼片機(jī)領(lǐng)域：
a. 精通松下設(shè)備軟件及硬件；
b. 能獨(dú)立解決貼片精度問(wèn)題；
c. 熟悉0402等微小元件及異形器件的貼裝工藝。
2) 回流焊領(lǐng)域：
a. 掌握有鉛焊接工藝及氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接技術(shù)；
b. 能通過(guò)X-Ray、AOI數(shù)據(jù)分析焊接缺陷根本原因；
c. 熟悉回流爐熱風(fēng)循環(huán)原理及鏈條傳動(dòng)維護(hù)。