崗位職責(zé):
1.產(chǎn)品開發(fā):
根據(jù)客戶需求,制定產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃,完成封裝設(shè)計(jì)和工藝開發(fā);
協(xié)調(diào)研發(fā)、生產(chǎn)等部門,推進(jìn)新產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全過程;
參與新產(chǎn)品試產(chǎn),解決試產(chǎn)過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題;
2.量產(chǎn)維護(hù)與良率提升:
跟蹤產(chǎn)品在市場上的表現(xiàn),收集客戶反饋,分析質(zhì)量問題;
定并實(shí)施質(zhì)量改進(jìn)計(jì)劃,提升產(chǎn)品可靠性和客戶滿意度;
監(jiān)控量產(chǎn)產(chǎn)品關(guān)鍵參數(shù),實(shí)施SPC過程控制;
3.產(chǎn)品優(yōu)化:
分析產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)據(jù),識別產(chǎn)品性能和質(zhì)量瓶頸,提出優(yōu)化方案;
跟蹤行業(yè)技術(shù)動態(tài),引入先進(jìn)技術(shù)和工藝,提升產(chǎn)品競爭力;
4.客戶技術(shù)支持:
參與客戶反饋問題的調(diào)查與分析,制定并實(shí)施改進(jìn)措施;
維護(hù)BOM及工藝路線的準(zhǔn)確性;
5.成本優(yōu)化:
分析產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu),推動降本措施(材料替代/工藝簡化);
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子、電氣、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè);
2.了解半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)品開發(fā)或相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程;
3.了解半導(dǎo)體封裝測試工藝流程,包括鍵合、塑封、測試等環(huán)節(jié);
4.熟悉半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和測試方法,能夠進(jìn)行產(chǎn)品性能評估;
5.與研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量等部門密切合作,確保產(chǎn)品開發(fā)和優(yōu)化工作的順利進(jìn)行;