崗位職責：
1、根據(jù)產(chǎn)品/項目需求，進行封裝可行性評估，形成評估報告；
2、根據(jù)芯片特性和應用需求，結(jié)合芯片尺寸、厚度、散熱及結(jié)構等因素，設計適合的封裝方案（包含封裝框架的評估、設計、改造及現(xiàn)有封裝框架的選型等）；通過仿真等方式確認封裝方案的可行性，然后編制封裝設計報告；
3、根據(jù)封裝設計方案制定合適的封裝生產(chǎn)工藝及DOE驗證方案，分析DOE驗證情況，確定最優(yōu)工藝參數(shù)；負責制定封裝可靠性驗證方案，并根據(jù)可靠性測試結(jié)果及時優(yōu)化封裝設計及工藝，確保產(chǎn)品的可靠性及質(zhì)量；
4、負責評估封裝設計的成本，并提出成本優(yōu)化建議；
5、負責解決項目過程中封裝相關的技術問題，制定方案，跟進方案驗證結(jié)果，形成封裝相關技術問題的完整閉環(huán)；
6、完成上級交辦的其他封裝相關工作。
任職要求：
1、電子工程、微電子學、材料科學等相關專業(yè)，本科5年以上工作經(jīng)驗，碩士3年以上工作經(jīng)驗；
2、具有半導體封裝設計，封裝工藝生產(chǎn)等相關實際工作經(jīng)驗，深入了解封裝材料特性，封裝工藝流程和封裝設計原理；
3、熟練使用封裝設計軟件，了解熱管理理論和技術，能夠進行熱仿真和分析；
4、溝通及承壓能力強，能夠主導項目封裝設計。