核心職責
一、工程技術管理
1.產(chǎn)品定義與規(guī)劃：結合公司的產(chǎn)品系列規(guī)劃和新型號、新晶圓平臺的研發(fā)計劃，拉通封裝資源和工程能力，評估產(chǎn)品封裝方案，為芯片設計和產(chǎn)品定義提供決策建議。同時對公司產(chǎn)品的封裝系列、包裝、印章、測試等規(guī)范有系統(tǒng)性規(guī)劃，定期聯(lián)合封裝廠持續(xù)進行升級優(yōu)化。
2.技術對接與轉移： 主導新產(chǎn)品從內部研發(fā)到外包封裝廠的技術轉移全過程，確保設計意圖、工藝規(guī)范和可靠性要求被準確理解和執(zhí)行。
3.工藝與良率管理： 深度參與外包伙伴的封裝工藝分析和優(yōu)化，主導封測、測試良率提升項目，解決封裝測試生產(chǎn)過程中的技術難題。
4.質量與可靠性保證： 參與建立并維護嚴格的外包質量管控體系，協(xié)助品質管理部技術層面處理重大質量異常（8D報告），監(jiān)督供應商的可靠性測試（HTRB， H3TRB， TC， PTC等）數(shù)據(jù)，確保產(chǎn)品符合車規(guī)級或工業(yè)級標準。
5.新技術評估： 持續(xù)評估和引進新的封裝技術、材料和潛在供應商，為公司未來的產(chǎn)品規(guī)劃、成本優(yōu)化等提供技術支持。
二、 商務與供應鏈管理
1.戰(zhàn)略尋源與供應商管理： 參與制定并執(zhí)行公司的封裝外包測試，負責新供應商的開發(fā)、審核、認證。
2.商務談判與成本控制： 能夠主導與封裝廠的工程訂單合同、工程費價格談判、技術降本計劃，并有效管理封裝成本（CoGS），達成公司的成本目標。
3.工程批交付管理： 與供應商共同規(guī)劃工程批產(chǎn)能，與內部計劃、銷售部門協(xié)同，管理工程訂單交付，確保各類訂單如期交付。
4.整體績效管理： 配合外包部門建立并監(jiān)控供應商核心績效指標（KPIs），包括但不限于技術配合度、質量表現(xiàn)、交付表現(xiàn)、成本和，定期進行業(yè)務評審。
任職要求
必備條件：
1.教育背景： 本科及以上學歷，微電子、材料科學、機械工程、電子工程或相關專業(yè)。
2.工作經(jīng)驗：
(1)至少 10年 在半導體行業(yè)的工作經(jīng)驗，其中 5年以上 專注于功率半導體（IGBT， MOSFET， SiC， GaN）的封裝工藝、工程或外包管理。
(2)擁有豐富的OSAT（封裝測試外包廠）直接合作的經(jīng)驗，封裝大廠合作經(jīng)驗優(yōu)先，了解至少一種主流功率器件封裝工藝流程和工程能力，測試平臺特點和測試能力。
3.工程技能：
(1)精通至少一種主流功率封裝技術（如：TO系列， Module， QFN， PDFN等）的工藝流程、材料特性和失效模式。
(2)熟悉功率半導體器件的可靠性測試標準與方法。
(3)能夠閱讀和理解技術文檔、圖紙及規(guī)格書。
4.商務技能：
(1)具備出色的商務談判、合同管理和供應商管理能力
(2)擁有敏銳的成本分析能力和豐富的降本實戰(zhàn)經(jīng)驗。
(3)出色的項目管理技能，能夠同時領導多個復雜項目。
5.個人素質：
(1)卓越的溝通、協(xié)調和影響力，能夠在跨文化、跨職能團隊中有效工作。
(2)以結果為導向，具備強大的解決問題能力和戰(zhàn)略思維。