崗位職責(zé):
1.需求分析與方案設(shè)計(jì):
與產(chǎn)品經(jīng)理、軟件工程師合作,分析產(chǎn)品需求,參與硬件方案選型、評估和制定。
負(fù)責(zé)核心器件的選型、評估和驗(yàn)證,確保其滿足性能、成本、功耗和供應(yīng)鏈要求。
2.原理圖設(shè)計(jì):
使用EDA工具(如Altium Designer、 Cadence、 立創(chuàng)EDA等)進(jìn)行原理圖及PCB設(shè)計(jì)。
PCB布局布線,確保信號完整性、電源完整性和電磁兼容性(EMC)設(shè)計(jì)要求。
3.硬件調(diào)試與測試:
負(fù)責(zé)單板/整機(jī)的硬件調(diào)試,包括電源、時(shí)鐘、復(fù)位、接口等。
使用示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀等工具進(jìn)行信號測試、故障定位和問題解決。
4.系統(tǒng)集成與聯(lián)調(diào):
解決軟硬件結(jié)合部的疑難問題。
5.設(shè)計(jì)文檔編寫:
撰寫詳細(xì)的設(shè)計(jì)文檔,包括硬件設(shè)計(jì)整體方案、電子器件BOM清單、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、原理圖及PCB等。
6.產(chǎn)品維護(hù)與優(yōu)化:
對已量產(chǎn)產(chǎn)品提供技術(shù)支持,分析并解決生產(chǎn)或客戶現(xiàn)場出現(xiàn)的硬件問題。
7. 進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化,降低成本,提升產(chǎn)品可靠性和可生產(chǎn)性。
任職要求:
1. 學(xué)歷與專業(yè)背景
一本及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)硬件等相關(guān)專業(yè)。
2. 專業(yè)技能與知識
電路基礎(chǔ):扎實(shí)的模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ),熟悉常用元器件特性和選型。
EDA工具:精通至少一種主流PCB設(shè)計(jì)軟件,如 Altium Designer、Cadence Allegro、PADS立創(chuàng)EDA等。
調(diào)試與測試:熟練使用示波器、萬用表、邏輯分析儀、焊接臺等硬件開發(fā)工具。
處理器架構(gòu):熟悉至少一種主流MCU/MPU架構(gòu)(如ARM Cortex-M/A系列、RISC-V),了解其最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
總線與接口:熟悉常用通信接口和總線協(xié)議,如UART, I2C, SPI, USB, Ethernet, CAN, MIPI, PCIe等。
硬件知識:備信號完整性(SI)、電源完整性(PI)和電磁兼容性(EMC)的基本知識,并有相關(guān)設(shè)計(jì)或整改經(jīng)驗(yàn)。
3. 經(jīng)驗(yàn)要求
2年以上相關(guān)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生也可。
有獨(dú)立完成至少一個(gè)完整硬件項(xiàng)目(從需求到量產(chǎn))的經(jīng)驗(yàn)。
有礦用設(shè)備行業(yè)經(jīng)驗(yàn)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4. 軟技能
解決問題能力:具備強(qiáng)烈的責(zé)任心、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪壿嬎季S和獨(dú)立分析解決問題的能力。
團(tuán)隊(duì)合作:良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,能夠與軟件、結(jié)構(gòu)、測試等多部門高效配合。
學(xué)習(xí)能力:具備快速學(xué)習(xí)新技術(shù)、新標(biāo)準(zhǔn)的能力,能夠適應(yīng)不斷變化的技術(shù)需求。"